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联发科全新十核HelioX30曝光

时间:2018-08-25 20:56:19| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

联发科全新十核Helio X30曝光

联发科全球首发的十核处理器Helio X20/X25最近相当风光,各家设备纷纷采纳,但联发科冲击高端的美梦再一次被玩坏,很快就被拉到了千元机的档次上。

不怕,联发科还要继续追梦,下一代十核心Helio X30正在积极筹备中。

根据今天的最新曝料,它将配备Artemis、A53、A35三种核心,同时集成PowerVR GPU,最高支持8GB内存,安兔兔跑分可达16万。

其实在此之前,微博友@Black_数码黑 已经给出了更详细的曝料,称它会使用台积电10nm FinFET新工艺制造,六月流片年底量产,拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实,并整合全通基带,最高支持LTE Cat.13。

@Black_数码黑 刚刚又给出了更多新料,其中内存方面

,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量确实是8GB,而且主要是为了迎合内地市场的特殊需求,毕竟马上6GB就要普及开来了。

而在存储方面,Helio X30终于会加入最新的UFS技术标准,而且是最新版本的UFS 2.1,不再局限于传统的eMMC。

高通、三星乃至是华为麒麟都已经纷纷支持UFS技术,配合不断扩大的容量可以带来更高速的体验,而联发科目前尚无一款产品支持UFS,即便是十核心的Helio X20/X25也没有,这正是导致魅族PRO 6退化到eMMC 5.1根本原因。